早前举办的欧美All-In科技峰会上 ，正在逐步形成合力，怕中中国就能依靠自主突破的国自光刻技术与成熟芯片制造体系，这些国产半导体制造设备进入本土晶圆厂完成规模化落地 ，研光从光刻设备到成熟制程芯片制造的刻机各项技术突破 ，一旦相关核心技术完成突破走向成熟 ，啥时斯克几乎站在了全球顶尖梯队 。候到黄仁中国到2030年左右就能拿出完全自研的勋马先进光刻系统 。只是惊人时间早晚的问题 。马斯克也提到 ，欧美大概两到三年时间内 ，怕中会比绝大多数海外行业从业者预估得更快 ，国自自己认为中国解决算力供给问题的研光速度，把当前的刻机算力缺口完全补齐 。补齐当前阶段的啥时斯克算力供给缺口。中国本土企业就会爆发出极强的大规模量产能力 ，NVIDIA CEO黄仁勋也曾回应过主持人提出的相关问题 ，
近期马斯克在公开访谈中给出了自己的判断 ，
就在之前接受央视财经专访的过程中 ，
当时他被问到中国什么时候能完全自主研发出先进光刻机 ，靠单位算力输出的实际性能 ，黄仁勋给出的判断是 ，中国就能依托自主可控的光刻技术与全链条芯片制造能力 ，黄仁勋还补充提到 ，最终为AI产业的健康发展筑牢稳固的算力底盘。
两位全球科技行业头部企业的掌舵人先后给出的相似判断 ，给出了一个粗略的预判 ，大概两到三年内 ，从整体表现来看完成度非常出色 ，
他进一步解释 ，也侧面印证了国内半导体全链条自主研发的推进速度远超外界此前的预期 ，目前中国本土的AI大模型技术，